臺灣地區晶圓代工廠(chǎng)及封測廠(chǎng)均積極擴建設備投資

SEMI全球總裁暨執行長(cháng)Dennis P. McGuirk針對全球與臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)現況與展望提出看法稱(chēng)，2012年有個(gè)好壞參半的開(kāi)始，延續著(zhù)2011年下半年疲弱的市場(chǎng)行情，讓晶圓代工廠(chǎng)及內存制造商在第一季依舊陷在景氣低谷中，不過(guò)廠(chǎng)商們卻也看到了幽谷盡頭的一線(xiàn)曙光。

在第一季結束前，需求開(kāi)始出現反轉，也迅速帶動(dòng)了第二季較佳的表現，但宏觀(guān)經(jīng)濟的萎靡不振以及歐債危機等陰影仍是令人憂(yōu)心不已，因此McGuirk認為產(chǎn)業(yè)界中各個(gè)不同領(lǐng)域在今年的增長(cháng)態(tài)勢將會(huì )有所差異。從分眾市場(chǎng)來(lái)看，晶圓代工的部分，因為受惠于移動(dòng)應用和智能終端等設備的強勁需求而預計能有相當健康與良好的增長(cháng)表現；但內存方面的情況則是憂(yōu)喜參半，NAND閃存市場(chǎng)預計能有溫和的增長(cháng)，而狀況不佳的DRAM市場(chǎng)在美光宣布收購爾必達(Elpida)之后有回穩的現象。

SEMI報告指出，2012年臺灣地區在設備支出方面的投資預計可達90億美元，高于2011年的85億美元。主要原因是，在今年第一季時(shí)，部份臺灣地區的晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)商認為市場(chǎng)將會(huì )有激增的需求，因此不約而同地將自家的資本支出比例提高。而晶圓廠(chǎng)的投資重點(diǎn)主要是放在建置先進(jìn)制程的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對28nm制程的強勁需求，其中光是臺積電就為了填補28nm不足的產(chǎn)能，將其2012年的資本支出從原本的60億美元調高到超過(guò)80億美元。

另外，臺灣地區整體的后段設備市場(chǎng)預計將在2012年達到約14億美元的規模。一些重量級的廠(chǎng)商如日月光、硅品、力成等都在臺灣地區加碼投資，加速建置先進(jìn)的封裝設備以滿(mǎn)足不斷增加的移動(dòng)產(chǎn)品需求。

SEMI臺灣地區暨東南亞區總裁曹世綸表示: “在各種情況的分析下，臺灣地區的投資動(dòng)能有機會(huì )持續到2013年，特別是在晶圓代工這一塊。在今年第二季，臺積電與聯(lián)電這兩大廠(chǎng)商都宣布將耗資數十億美元在南科興建新的300mm晶圓廠(chǎng)，解決目前市場(chǎng)渴求且未來(lái)看好的28nm制程的產(chǎn)能需求?！?

至于半導體材料方面，全球半導體材料市場(chǎng)預計在2012年將增長(cháng)至490億美元，比2011年的480億美元略為增長(cháng)，而臺灣地區則早在2010年就已超越日本，成為全球最大的半導體材料消費市場(chǎng)，今年則預計將消費超過(guò)102億美元，另外，臺灣地區也在封裝材料市場(chǎng)表現優(yōu)異，占全球市場(chǎng)的25%。

曹世綸表示，過(guò)去十年來(lái)晶圓代工和DRAM可說(shuō)是臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)中的兩大支柱，并帶動(dòng)了數十億美元的投資。而隨著(zhù)DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期，目前的產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)也就更關(guān)注在晶圓代工廠(chǎng)的身上，但從長(cháng)遠角度來(lái)看，內存產(chǎn)業(yè)仍將在未來(lái)于臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮其關(guān)鍵作用，而以DRAM為主的廠(chǎng)商也將逐漸分散重心至NAND / NOR這類(lèi)閃存和其它類(lèi)型內存的生產(chǎn)，待供應鏈整頓告一段落后，臺灣地區仍會(huì )是內存芯片制造生產(chǎn)的重要基地。