TD-LTE芯片市場(chǎng)快速進(jìn)入多模、低價(jià)化時(shí)代

DIGITIMES Research 對TD-LTE (Time-Division Long-Term Evolution) 現行態(tài)勢進(jìn)行觀(guān)察與評斷，推估其芯片市場(chǎng)將快速向多模(Multi-Mode)與低價(jià)(Low-Cost)兩大方向發(fā)展。

致使TD-LTE芯片加速朝多模、低價(jià)路線(xiàn)發(fā)展的因素有許多，如保障電信營(yíng)運商與終端用戶(hù)現有的投資；爭取電信設備商、電信營(yíng)運商自L(fǎng)TE改采TD-LTE 。DIGITIMES Research 指出，TD-LTE的業(yè)者專(zhuān)利分布不同于LTE；相同發(fā)送功率下，TD-LTE需要較多的建置才能達到與LTE相同的覆蓋率等。

針對市場(chǎng)可能走勢，DIGITIMES Research提出建議，雖然價(jià)格快速降低的趨勢難以避免，然而投入的業(yè)者仍可運用商業(yè)性、技術(shù)性策略等手段，達到差異化競爭、專(zhuān)注性競爭等區隔，而非全面落入規模與成本競爭。

例如，可在多模芯片中盡可能整合更多相關(guān)功能，或只專(zhuān)注于TD-LTE基地臺或TD-LTE USB Dongle等特定設備、裝置用的芯片上進(jìn)行最佳化設計，或提供更有力、完善的技術(shù)支持服務(wù)等。即在商業(yè)層面上可選擇區隔性、聚焦性發(fā)展外，也可運用整合技術(shù)優(yōu)勢與服務(wù)能力等，達到差異化競爭的效果。