關(guān)鍵字:半導體產(chǎn)業(yè)
由2010年第1季至2012年第2季中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化觀(guān)察,中國半導體產(chǎn)業(yè)具有相當明顯的季節性,第1季與第3季為相對低點(diǎn),第2季與第4季則為相對高點(diǎn),且期間第4季表現優(yōu)于第2季,為全年單季產(chǎn)值的最高點(diǎn)。然而,2012年下半在全球景氣展望不佳預期影響下,終端需求增長(cháng)力道明顯減弱,第4季中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值能否維持全年最高點(diǎn),仍有待觀(guān)察。
中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖仍能維持增長(cháng)態(tài)勢,但2012年上半中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣852.8億元,較2011年上半793.2億元年增長(cháng)7.5%,雖然表現相對平穩,但對比2011年上半的19%的增長(cháng)率而言,增長(cháng)動(dòng)能趨緩的趨勢明顯。
由中國半導體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值變化觀(guān)察,無(wú)論IC設計、IC制造,乃至封裝測試,產(chǎn)值皆呈現增長(cháng)態(tài)勢,其中,尤以IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年第1季人民幣56.8億元增長(cháng)至2011年第4季167.9億元表現最為突出,為中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)的重要動(dòng)能,但在全球景氣展望趨向保守情況下,2013年中國IC設計產(chǎn)業(yè)增長(cháng)力道將可能會(huì )受限。