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日本DRAM巨頭原社長(cháng)加入中國芯片公司,為人生“不留遺憾”

 

上月中旬,全球第三大手機芯片設計企業(yè)紫光集團公開(kāi)消息稱(chēng),為了實(shí)施全球發(fā)展本地化戰略,集團任命坂本幸雄為高級副總裁兼日本分公司CEO。據了解,坂本幸雄是專(zhuān)攻動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的爾必達公司的原社長(cháng),但其于2012年破產(chǎn),隨后被美光科技公司收購。

對于加入紫光的初衷,國內媒體在12月23日報道中指出,坂本幸雄在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,他“不想作為一個(gè)失敗者結束人生。想自己作個(gè)了結”。

在中美兩國“高科技冷戰”激化的背景下,此舉令日本半導體業(yè)界驚訝,同時(shí)也讓國內業(yè)者倍感信心,追日趕美的機會(huì )來(lái)了?

求賢若渴的紫光集團

公開(kāi)資料顯示,坂本幸雄在DRAM領(lǐng)域具有30余年的從業(yè)經(jīng)驗,在技術(shù)以及戰略發(fā)展上擁有優(yōu)秀的領(lǐng)導力。坂本幸雄先生曾任日本德州儀器副社長(cháng)、神戶(hù)制鋼電子信息科半導體部門(mén)總監理、聯(lián)日半導體社長(cháng)兼代表董事,及爾必達存儲社長(cháng)、代表董事兼CEO。

對于此次任命,紫光集團董事長(cháng)兼CEO趙偉國曾表示:“對于以創(chuàng )新驅動(dòng)快速發(fā)展的紫光集團來(lái)說(shuō),人才建設尤為重要。坂本幸雄這樣世界級人才的加入無(wú)疑將增強紫光集團的創(chuàng )新實(shí)力。希望有更多優(yōu)秀的人才能夠參與到紫光的發(fā)展大業(yè)中來(lái)。”

在加盟紫光后沒(méi)多久,坂本幸雄就接受了日本媒體的采訪(fǎng),他談到了一些與紫光的趣事。

紫光2015年招募了有著(zhù)臺灣內存之父的高啟全,后者是臺灣兩大重要內存廠(chǎng)南亞科、華亞科(現在已經(jīng)美光全資收購)的創(chuàng )始人、前CEO,進(jìn)入紫光之后擔任全球執行副總裁、長(cháng)江存儲執行董事及代行董事長(cháng)、武漢新芯CEO。

高啟全3年前也邀請坂本幸雄一起做閃存事業(yè),但是坂本幸雄一心想做內存,就拒絕了邀請。

6月份紫光組建了DRAM內存事業(yè)群,高啟全擔任內存事業(yè)群CEO,今年他有兩次邀請了坂本幸雄加盟,最終在9月份同意了加盟紫光內存事業(yè)群。

坂本幸雄在采訪(fǎng)中表示,紫光的目標是5年內量產(chǎn)DRAM內存,自己的工作就是協(xié)助公司達成目標,為此紫光要在日本神奈川縣川崎設立“開(kāi)發(fā)中心”,預計會(huì )招聘70-100位工程師,與中國境內的制程工藝團隊配合,花2-3年構建出可以量產(chǎn)的內存技術(shù)。

爾必達的落幕

值得一提的是,爾必達曾是日本半導體巨頭。當年為了守住日本國產(chǎn)DRAM的陣地,日本電氣(NEC)和日立制作所的DRAM業(yè)務(wù)實(shí)施剝離合并,1999年誕生了爾必達。

2003年,爾必達繼續并入了三菱電機的DRAM業(yè)務(wù)部門(mén)。2004年,爾必達在東京證券交易所上市。在經(jīng)歷了早期的大跨度擴張后,爾必達市場(chǎng)占有率和產(chǎn)能均大幅提升,并在2006年進(jìn)入半導體前20強。

但自2007年起,因產(chǎn)能過(guò)剩,DRAM市場(chǎng)價(jià)格開(kāi)始急劇下滑。2008年金融危機又導致全球DRAM需求繼續大幅減少,產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步下滑。

盡管日本政府在2009年通過(guò)《產(chǎn)業(yè)再生法》修正案,共計向爾必達提供了1300億日元的援助。但在韓國公司強勢崛起的巨大沖擊和日元連續升值的影響下,爾必達終究沒(méi)能走出困境。

爾必達在破產(chǎn)前于2012年2月發(fā)布的財報顯示,公司僅2011年4月至12月虧損就達到989億日元,至2012年3月底,總負債達4480億日元。

直到2019年7月,紫光宣布要進(jìn)軍用于電腦等設備的DRAM,72歲的坂本幸雄被紫光挑中。11月15日,紫光集團官網(wǎng)發(fā)布坂本幸雄的任命消息。

臥虎藏龍的中國半導體人才池!

自有半導體以來(lái),圍繞優(yōu)秀技術(shù)人才的爭奪戰從未停息。上個(gè)世紀,韓國收割了日本的頂尖技術(shù)人才,如今中國成了人才市場(chǎng)的最大買(mǎi)家,近幾年,中國不斷在日韓臺挖人,高薪、股權、學(xué)區房各種手段層出不窮,只為收割更多的優(yōu)質(zhì)半導體人才。

如今,中國半導體人才主要有三個(gè)途徑,一類(lèi)是海歸派,主要集中在中高級管理層;一類(lèi)是外企引進(jìn),主要集中在IC制造和設計端,這與當前中國大陸晶圓廠(chǎng)快速擴張的步伐相對應;最后一類(lèi)是長(cháng)期培養,細分下來(lái)有國內高校、研究所與企業(yè)的聯(lián)合培養,也有本土企業(yè)與外企合作時(shí)的雙方培養,目的是快速收獲符合企業(yè)自身實(shí)際需求的IC人才。除了引進(jìn)產(chǎn)業(yè)標竿人物,具有豐富經(jīng)驗的工程師級技術(shù)人才也是中國大陸人才引進(jìn)的重點(diǎn)。Trendforce預測數據顯示,2020年中國大陸IC產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)人才缺口將突破10萬(wàn)人,為中國大陸IC人才培養體系帶來(lái)挑戰,中國大陸本土IC人才的整體待遇有望得到提升,同時(shí)可望進(jìn)一步完善IC人才的培養體系。

 

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