2021年NAND Flash市場(chǎng)競爭或加劇

根據市場(chǎng)研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，中國NAND Flash廠(chǎng)商長(cháng)江存儲(YMTC)已在第一季將128層3D NAND樣品送交儲存控制器廠(chǎng)商，目標第三季進(jìn)入投片、年底前量產(chǎn)，擬用于UFS、SSD等各類(lèi)終端產(chǎn)品，并同時(shí)出貨給模組廠(chǎng)?？剂靠蛻?hù)導入時(shí)程，預估YMTC新產(chǎn)品可能率先影響第四季W(wǎng)afer市場(chǎng)合約價(jià)，并自2021年起對Client SSD、eMMC/UFS等市場(chǎng)供給產(chǎn)生實(shí)質(zhì)貢獻，在供給增加的情況下，價(jià)格下跌的可能性也將提高。

TrendForce表示，受到疫情影響，智能手機及筆記型電腦等終端需求將受到不小沖擊，并對NAND Flash主流供應商獲利能力造成影響，抑制未來(lái)持續擴產(chǎn)的幅度。相較之下，YMTC目前在各類(lèi)應用的市占規模仍小，因此受疫情影響較低。當前目標將著(zhù)重于與OEM進(jìn)行64層TLC的相關(guān)產(chǎn)品導入及提升良率，并趕在今年內送交128層產(chǎn)品樣品，將同時(shí)包含TLC以及QLC產(chǎn)品，以擴大客戶(hù)基礎。

隨著(zhù)3D NAND Flash堆疊達到90層以上，主要供應商在更高層數蝕刻及堆疊技術(shù)的發(fā)展難度逐漸增加。觀(guān)察各供應商的技術(shù)路線(xiàn)圖，在1XX層的產(chǎn)品世代已有分歧：盡管三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)已推出128層產(chǎn)品，但鎧俠/西部數據(Kioxia/WD)、美光(Micron)、英特爾(Intel)的112/128/144層產(chǎn)品要到下半年才會(huì )放量，相比前幾代3D NAND產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)程來(lái)得更久，為YMTC的128層產(chǎn)品爭取到了市場(chǎng)優(yōu)勢。

除此之外，2019年NAND Flash的價(jià)格平均跌幅達46%，導致主要供應商陷入虧損，資本支出因而轉為保守，產(chǎn)出增長(cháng)規劃亦創(chuàng )下歷史新低，這也讓YMTC有了拉近差距的機會(huì )。身為新進(jìn)供應商的YMTC目前擁有武漢廠(chǎng)，今年目標是成都廠(chǎng)開(kāi)始投產(chǎn)，并逐步完成武漢廠(chǎng)區剩余二座廠(chǎng)房的興建與擴產(chǎn)。除了擴張規劃積極，YMTC也是中國大基金的重點(diǎn)扶植廠(chǎng)商，可以預期NAND Flash市場(chǎng)競爭將更為嚴峻，長(cháng)期價(jià)格面臨持續走跌的壓力。