傳華為擬“塔山計劃”規避美國技術(shù)，海思這樣回應...

8月12日，一名數碼博主在微博發(fā)文稱(chēng)：“華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動(dòng)代號‘塔山計劃’，并提出明確的戰略目標，準備建設一條完全沒(méi)有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線(xiàn)，預計年內建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線(xiàn)。”

該博主還表示，華為為了這一計劃籌謀已久，已與包括上海微電子、中微半導體、北方華創(chuàng )、沈陽(yáng)晶源微電子、沈陽(yáng)中科、成都南科、華海清科、北京中科信、中科飛測、上海精測、清溢光電、科益虹源等數十家企業(yè)達成合作。

在此之前，本周二（11日）有消息指出，華為已經(jīng)啟動(dòng)代號為“南泥灣”的計劃，意在制造終端產(chǎn)品的過(guò)程中，規避應用美國技術(shù)，以加速實(shí)現供應鏈的“去美國化”。據悉，該計劃將包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在內的不受美國制裁影響業(yè)務(wù)和產(chǎn)品納入。

海思回應“沒(méi)聽(tīng)說(shuō)”

消息一經(jīng)傳出立即引發(fā)關(guān)注。當晚，來(lái)自華為海思內部員工被問(wèn)及此事時(shí)，回應稱(chēng)“毫不知情”。

據澎湃新聞12日晚間消息稱(chēng)，華為海思的相關(guān)人士對此事回應稱(chēng)：“內部沒(méi)聽(tīng)說(shuō)‘塔山計劃’，問(wèn)了周?chē)戮硎静恢椤?rdquo;由此可見(jiàn)，這一消息并不屬實(shí)。

不過(guò)，海思方面回應后，爆料的博主刪帖，并給出“沒(méi)聽(tīng)說(shuō)，不代表沒(méi)做”的言論，并稱(chēng)該計劃最早來(lái)源于華為本周二（11日）的會(huì )議，并貼出了據稱(chēng)是會(huì )議紀要的截圖 。

有芯片行業(yè)人士對此表示，造芯片不是一朝一夕的事，何況打造芯片產(chǎn)線(xiàn)環(huán)節更多，涉及的設備和材料不在少數，而目前國內至少有一半以上的設備和原材料都要依賴(lài)進(jìn)口獲得，加上現有的大部分半導體制造設備大都使用到美國技術(shù)，因此傳言想要今年內打造一條去美技術(shù)的產(chǎn)線(xiàn)說(shuō)法“很不負責任，爆料其實(shí)就是網(wǎng)友嘩眾取寵的‘口嗨’行為，根本就不切實(shí)際。”

截至發(fā)稿，華為未公開(kāi)置評。

值得一提的是，市調機構IC Insights在昨（12）日公布了2020年上半年前十大半導體廠(chǎng)商，晶圓代工龍頭臺積電續坐穩前三強，營(yíng)收年成長(cháng)幅度高達四成，成長(cháng)幅度最高則是華為旗下的海思，年增 49%，首次上榜前十。榜單中，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、德州儀器、英偉達、海思。

華為沒(méi)放棄自研，呼吁全產(chǎn)業(yè)共同努力

8月7日，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在一個(gè)會(huì )議上表示，今年秋天將發(fā)布新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟芯片，并坦言，受到美國禁令的影響，華為手機自從Mate40之后，將面臨著(zhù)無(wú)高端芯片可用的危險境地。

“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產(chǎn)就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。”據悉，自2019年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬(wàn)臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務(wù)智能手機第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在今年新一輪制裁下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，預測今年的發(fā)貨量數據也會(huì )比2.4億臺更少。

盡管如此，華為也不打算放棄自研，“華為要解決芯片問(wèn)題，實(shí)現基礎技術(shù)能力的創(chuàng )新和突破，在操作系統、芯片、數據庫、云端服務(wù)等全方面方面扎根，建構出產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。”他還強調，國內半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，僅靠華為的努力遠遠不夠，還需要全產(chǎn)業(yè)的共同努力發(fā)展。