5G手機需求帶動(dòng)，全球晶圓代工市場(chǎng)今年可望成長(cháng)19%

市調機構IC Insights近期更新了2020年McClean 8月的報告，就全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)布新的數據分析。

這份報告將晶圓代工廠(chǎng)分為兩類(lèi)，一類(lèi)為純晶圓代工廠(chǎng)，包括臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電以及中芯國際。

另一類(lèi)則是IDM晶圓代工 ，這類(lèi)廠(chǎng)商除了生產(chǎn)自己芯片所需的晶圓外，還提供代工服務(wù)。這類(lèi)廠(chǎng)商 包括三星、英特爾等。

在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設備銷(xiāo)售的需求不斷增長(cháng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1％之后，今年有望強勁增長(cháng)19％（見(jiàn)圖1）。該機構預估，2020年5G智能手機將出貨2億部（有些預測為2.5億部），高于2019年的約2000萬(wàn)部。如果實(shí)現，則19％的增長(cháng)將標志著(zhù)純晶圓代工市場(chǎng)自2014年的18％增長(cháng)以來(lái)最強勁的增長(cháng)率。在2019年之前，純晶圓代工市場(chǎng)上一次于2009年下降（-9％）。

如圖所示，IC Insights預計在整個(gè)預測期內不會(huì )再出現純晶圓代工市場(chǎng)下降的情況。有趣的是，在過(guò)去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(cháng)了9％或以下，而在其它7年中均以?xún)晌粩档乃俣仍鲩L(cháng)。顯然，在過(guò)去的15年中，純晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩健地增長(cháng)態(tài)勢。

機構預計到2020年純晶圓代工占代工總銷(xiāo)售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復合年增長(cháng)率（CAGR）預計為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復合年增長(cháng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn)，并且超過(guò)了同一預測期內整個(gè)IC市場(chǎng)預期7.3％的復合年增長(cháng)率。