不確定性風(fēng)險仍在，DRAM資本支出或暴跌兩成！

據市調機構ICinsights最新報告數據顯示，他們在考慮任何進(jìn)一步升級或決定推進(jìn)任何新的DRAM晶圓廠(chǎng)計劃之前，都會(huì )戰略性地評估風(fēng)險并徹底分析市場(chǎng)狀況。

圖1顯示了三個(gè)主要制造商的DRAM資本支出預算。事實(shí)上，由于大多數新設施和對現有晶圓廠(chǎng)的升級都已準備就緒，可以滿(mǎn)足近期需求，因此兩家韓國制造商三星和電子和SK 海力士都希望在2020年大幅削減其DRAM資本支出。

Source：IC Insights August 19, 2020（下同）

在三大DRAM制造商中，IC Insights預計三星今年的DRAM資本支出預算將下降21％至49億美元；SK 海力士有望將其DRAM資本支出預算削減38％至40億美元；美商美光則有望削減其16%的DRAM資本支出，降到36億美元。

鑒于新廠(chǎng)房建造前期需要投入大量的資金支出，因此新晶圓廠(chǎng)一旦建成，就必須以非常高的產(chǎn)能或滿(mǎn)負荷運轉才可能盈利。而僅投資60~100億美元在晶圓廠(chǎng)只看到其部分產(chǎn)能運作，這將對制造商們造成破壞性的財務(wù)影響。因此，DRAM制造商還將繼續密切關(guān)注未來(lái)幾個(gè)月的產(chǎn)能和擴張計劃，以限制另一種供需不平衡帶來(lái)的潛在損害。

三星電子，SK 海力士和美光將在2020年結束其DRAM產(chǎn)能擴張，三家制造商都明確表示，他們將受限于建造和升級新生產(chǎn)線(xiàn)的進(jìn)展速度。

像Winbond這樣的相對小眾DRAM制造商也對廠(chǎng)房投資持保守態(tài)度。Winbond正在中國臺灣南部高雄興建新廠(chǎng)。該設備原定于2020年底完工，計劃于2021年投入商業(yè)生產(chǎn)。但如今，該公司已將設備的搬入計劃延遲到2022年1月。

整體而言，預計制造商今年將為DRAM資本支出支出151億美元，較2019年的191億美元下降20％，較2018年的DRAM支出232億美元的歷史新高有所下降。

即使過(guò)去幾年資本支出水平上升，但DRAM資本支出占DRAM銷(xiāo)售的百分比也也與行業(yè)自2015年以來(lái)的情況完全不同。

但值得注意的是，IC Insights指出，隨著(zhù)占集成電路37％的DRAM市場(chǎng)在2019年崩潰，DRAM資本支出占銷(xiāo)售額的百分比躍升至30.5％，是2011年30.5％以來(lái)的最高水平（圖2）